ファインセラミックス
世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化ケイ素(Si3N4)と絶縁性、耐熱、離型性に優れる窒化ホウ素(BN)を取り扱っております。
ファインセラミックスは、その高度な機能や特性により自動車や半導体、産業機械など幅広い分野で使用されております。
窒化ケイ素（Si3N4）
製 品
活性金属銅（AMC）基板
プレーン基板
ベアリングボール
車載、産業用部品
主な用途
車載分野
パワーモジュール
軸受け
産業機械
特 長
高絶縁耐圧
高熱伝導率
高信頼性
耐摩耗性
耐熱性
■窒化ケイ素
Si3N4（SIN）
TSN-90
電子用（基板）
TSN-03
構造用（ベアリング、部品）
材 質
85～95
20
熱伝導率
650
1000
曲げ強度 （MPa・m1/2）
5～7
6～8
破壊靭性値（×10-6/K）
3
2.6
線膨張係数（kV/mm）
>14
>14
絶縁耐力
7～9
7～9
比誘電率
◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。
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窒化ホウ素（BN）
主な用途
焼結治具
溶解治具
離型剤
潤滑剤
フィラー
特 長
絶縁性
耐熱性
離型性
潤滑性
高熱伝導
■窒化ホウ素焼結体
材 質
BN-H
BN-HPL
BN-99
BN-B
BN-C
BN-E
成分
BN＞99.8％
BN＞99.8％
N+Zr+Al
BN+SiC
BN+AlN
BN＞99.5％
色
白
白
灰白
灰緑
灰緑
白
密度 （g/cm3)
1.5-1.6
1.3-1.4
2.25-2.35
2.40-2.50
2.45-2.95
1.9-2.0
酸素含有量 （％）
≦0.1
≦0.1
－
－
－
≦0.4
体積固有抵抗（Ω・cm）
>1014
>1014
>1013
>1012
>1013
>1014
使用温度
（℃）
空気
不活性雰囲気
真空
≦900
≦900
≦1000
≦1000
≦1000
≦2100
≦2100
≦1750
≦1750
≦1800
≦1900
≦1900
≦1750
≦1750
≦1800
≦900
≦2100
≦1900
３点曲げ強度（MPa）
28
15
65
80
90
30
熱膨張係数（10-6/℃）
-0.37
-0.5
2.0
2.8
2.8
1.0
熱伝導率（W/m･K）
50
50
30
40
85
50
■窒化ホウ素粉末
材 質
BN-B
BN-E
BN-C
BN-N
BN-S
BN-SS
BN （%）
>99
>99
>99
>99
>99
>99
B2O3 （%）
<0.2
<0.2
<0.15
<0.1
<0.1
<0.1
O （%）
<1
<1
<1
<1
<1
<1
C （%）
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
Fe （ppm）
<10
<10
<10
<10
<10
<10
Cr （ppm）
<10
<10
<10
<10
<10
<10
Ni （ppm）
<10
<10
<10
<10
<10
<10
Cu （ppm）
<10
<10
<10
<10
<10
<10
Mg （ppm）
<10
<10
<10
<10
<10
<10
水分残 （%）
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
粒度 （D50）（μm）
1.7
4.5
9.5
16
30
38
比表面積（m2/g）
30.3
11.5
9.2
3.0
2.0
1.5
◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。
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